历经封锁、艰难、迷茫，中国为何坚定选择走这条难路？

来源: 朱国泰

2022-03-21 10:57:20

导语：孟晚舟回国，从这一事件中，我们可以得到什么启示？今天转发的JIC投资观察的文章，以宏观的、站在产业的视角看待这一事件，相信对大家有所启发。

孟晚舟终于回到祖国怀抱。官媒评论：“这是中国的一次重大国家行动。这是中国人民取得的一个重大胜利。”同时，也有坊间评论把这一标志性事件的发生解读为美国对华科技打压政策出现缓和迹象。

从情绪层面看，孟晚舟回国对提振国内芯片甚至整个战略性新兴产业自立自强的雄心具有激励作用。然而，对当前的芯片产业的分析，依然需要秉持慎重的态度。

2021年马上进入第四季度，很多人以为从去年持续至今的“缺芯”问题能够得到缓解。然而事实却是，全球很多企业仍面临巨大芯片缺口。

索尼公司发售的游戏机PS5因芯片短缺而一机难求；英伟达3060ti显卡售价涨幅已翻倍；三星暂停Note系列手机生产；苹果砍掉了iPhone12 mini的产能；台积电高端制程代工价格调涨10%，成熟制程代工价格调涨15%-20％。

同时，因汽车芯片不足，蔚来合肥工厂曾停产5日。福特、奥迪、本田、宝马等各大车企，均因芯片短缺，或停产，或减产。全新雷克萨斯LX推迟至2022年上市。

从2020年下半年开始蔓延的芯片荒，今年似乎愈演愈烈。新能源车销售超出预期，5G手机面临换机潮，叠加疫情催生电商、远程办公、线上教育等非接触服务，对芯片的需求快速增长。

另一方面，受疫情外加地震、火灾等意外因素影响，部分芯片厂商产能和交通运输受限。而美国技术封锁打乱全球产业链，华为被美国打压后大量储备芯片，其他手机厂商或担心也受到打压，或抢占华为市场，亦抢购和囤积芯片，从按季度备货到按年备货。

但值得庆幸的是，中国一直在走半导体行业独立自主的道路。尽管缺芯潮影响甚广，但也更加坚定了独立自主道路的重要性：只有自主创新，才能真正成为科技强国。

全球化与国产化

半导体是全球化最彻底的产业之一。以美国为例，作为半导体大国，产业规模约占全球一半，但海关出口半导体芯片却较少。

半导体产业向终端用户靠近和集中，美国半导体产业实现了原产地的全球化，从而实现利润最大化。中国作为全球最大的半导体市场，短期不会改变。

从商业角度看，全球化协作的成本优势很大。但由于疫情和缺芯影响，产业界很多人认为，为了产业安全和可控，即便有可能导致成本的提升和效率的降低，也不能再单纯追求分工协作和商业利益，而是要建立相对可控和完整的芯片供应体系。

当然，也正是由于全球化协作的成本优势大，全球合作和分工模式不会轻易改变，但可能会在自主产业链与全球协作之间找到一个平衡点，加强核心技术及核心供应链的自主可控。

随着缺芯潮持续，全球很多大的科技公司都在开发自己的芯片，像苹果、亚马逊、特斯拉、百度等科技公司都在公司内部引入部分芯片开发。

持续的全球芯片短缺是大型科技公司重新考虑芯片来源的一大原因，疫情和自然灾害等给供应链带来了较大冲击，这加速了自主生产芯片的努力。许多公司已经感到，他们的创新步伐受到芯片制造产能或时间表的限制。

之前，中芯国际就宣布，计划在上海临港建造中国首个超级晶圆工厂，由中芯国际和上海市政府合作建设。新工厂将使用成熟的生产技术，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的晶圆代工与技术服务。

独立自主的道路，虽远必达

当然，我们需要看到，独立自主的道路，充满挑战。从巴统到瓦森纳协定，再到近来美国对中兴、华为等中国企业的制裁，西方国家对中国的技术封锁一直存在。

1950年成立巴统（巴黎统筹委员会），即以美国政府为首，联合西欧国家对社会主义国家实施禁运，防止和限制西方的战略产品、高新技术流向社会主义国家。随着苏联解体和东欧巨变，巴统也随之散伙，但是西方国家的出口管制政策并没有随之结束。

1996年瓦森纳协定签署，从1996年11月起实施新的控制清单和信息交换规则，实际上替代巴统，中国同样在被禁运国家之列。瓦森纳协定虽不具有巴统的强制性，然而事实上中国依然无法直接从西方世界得到先进的军用或民用技术或产品。

正是西方国家的限制和禁运，从另一个方面使得我们不得不走自主研发的道路，结果证明，效果很好。我们的北斗系统、射电望远镜、神威·太湖之光超级计算机、歼20等先进技术和成果，都达到了世界领先水平。

在这样的背景下，半导体行业也走出了独立自主的道路。

1956年，周恩来总理主持制定的十二年科学技术发展远景规划中，半导体作为在国际上发展迅速而国内急需发展的高新技术被列为四大紧急措施。

1957年，中国第一根锗单晶拉制成功。1958年，中国的第一根硅单晶诞生，并在此基础上实现了硅单晶的实用化。1993年，依托于北京集成电路设计中心，熊猫CAD系统软件正式发布。

熊猫CAD系统软件是我国第一套自主知识产权的CAD系统，打破了国外对我国CAD技术的长期封锁，同时培养了一批优秀行业人才。

20世纪80年代，全球新技术竞争浪潮兴起。1986年3月，王大珩、王淦昌、杨嘉墀、陈芳允四位科学家向国家提出要跟踪世界先进水平，发展中国高技术的建议。

基于此，国务院制定并实施了《高技术研究发展计划纲要》（“863计划”），有力推动了我国高技术的进步，培养了大批人才。

为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成重大战略产品、关键共性技术和重大工程，2006年通过的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定了16个重大科技专项，这些重大专项是我国科技发展的重中之重。其中，01专项和02专项，集成电路及装备等都是国家重点支持和发展的技术。

2014年，国家集成电路大基金1期成立并开始运作，以市场化投资的方式支持我国半导体产业发展。2019年集成电路大基金2期成立，规模达到2000亿，带动社会资本数额更是庞大。

无论在一级市场还是二级市场，无论在半导体设计、制造还是材料、装备等领域，均为半导体产业发展提供了资金、产业等支持。

可见，从80年代的863计划，到2006年的国家科技重大专项，到2014年的集成电路大基金，国家持续支持集成电路产业自主研发，掌握核心技术。

不那么好走的路，才是上坡路。我国无论工业产业还是高科技产业，走自主创新的道路，有西方国家封锁等外部原因，但更多的是主动选择。

半导体作为高科技产业的代表之一，在这条道路上面对过艰难时刻，也经历过迷茫时刻，但这条路一直未变。在这个过程中，华虹、华为、通富微电、华天、紫光、中芯国际等一批本土半导体企业不断成长和壮大。

虽然与世界先进水平还有差距，芯片自给率还比较低，但经过长期的积累，在芯片短缺的当下，更易获得国产替代机会。